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Al-Zn-Mg和Al-Mg焊缝中心的组织金相图片分析

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上篇回顾:镁合金AZ91D,如何精确测定所选材料的半固态区间?

母材是Al-Zn-Mg系的,焊缝用的Al-Mg合金焊丝,这是焊缝中心的组织,感觉晶粒也太大了,都有200-300微米了?由于腐蚀晶界没有效果,就用强酸腐蚀的晶粒。感觉好难看。还有这种晶粒的形态叫什么?树枝晶?另外这个区域扫描电镜的时候为什么这么多洞呢?

焊缝中心的组织金相分析扫描电镜图片
扫描电镜

焊缝中心的组织金相分析金相图片
金相图片

首先说下SEM制样肯定有问题,而且晶粒形态没有任何树枝晶的特征,其次金相照片出了看出不同晶粒之外得不到任何信息,所有照片应该标出放大倍数。

感觉扫描时制样过程有问题,有可能抛光完毕,表面没有清洗干净。

应该是等轴晶的。sem上的洞感觉好像是第二相强化质点脱落造成的。可能与机械抛光有光。忘了说了,金相图是50倍的。确实除了晶粒之外看不到任何形态。?

50倍看金相太低了,50倍除了看宏观缺陷没啥用的,一般100倍下看晶粒度,400或是500倍看金相。

可能清洗不干净,有可能是抛光留下的,实在不行,打一下能谱就知道黑黑的是什么东西。HCL HNO3 HF 比例为7:2:1 ,再加一定比例水进行稀释。HCL HNO3 HF 比例为7:2:1 ,再加一定比例水进行稀释。浓度高(加水少)腐蚀时间越短,反之相反。 试试这个。个人猜测SEM上的洞会不会是缩松。但如果是缩松的话应该出现枝晶,但又看不出枝,矛盾了。建议楼主放大金像倍数继续观察。

一般情况下如果结晶温度范围很宽的话,液固共存相会有足够的空间和温度梯度形成树枝晶,当树枝晶逐渐长大彼此接触后会形成一个个小的封闭的空间,当空间内的液体凝结成固体后由于体积收缩会留下一个个小的空洞,这些空洞就是缩松。所以纯金属和共晶合金由于结晶温度范围很窄浇筑后会留下较大的缩孔,而远离共晶成分,结晶温度范围宽,容易形成缩松。你的那个焊接件,温度梯度应该很大,很可能形成枝晶,如果成分再远离共晶成分的话,就很可能是缩松了。

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